联发科技发布天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型搭载手机2023年底上市
11月21日消息，联发科技今天发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。据介绍，该芯片至高支持100亿参数AI大语言模型。天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTek AI处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍。天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，让用户畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。星速引擎不仅与游戏应用广泛合作，还将拓展更多类型应用的生态合作，升级用户的APP使用体验。MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps 内存，支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。搭载14位 HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，提升终端计算摄影性能，升级拍照和视频录制体验。用户不仅可以轻松录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。集成3GPP R16 5G调制解调器，提供更高速稳定的5G网络体验。天玑8300针对特定场景进行优化，可在信号较弱的网络环境中实现更畅通的5G连接，同时还增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，最多可降低5G通信功耗20%，让5G持久续航。Wi-Fi 6E性能增强，支持160MHz 频宽。支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。支持天玑开放架构，可为终端设备带来更具个性化、差异化的用户体验，释放芯片强大潜能。采用 MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。（静静）
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